电子 / 半导体制造行业｜冠腾工业空调应用

一、适用场景

1. 晶圆制造（FAB）：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心洁净车间，是要求最高的场景。微小颗粒、温湿度漂移直接造成晶圆报废。

2. IC 封装测试：划片、固晶、键合、塑封、芯片测试车间，防静电、控温除湿。

3. PCB 线路板：覆铜板、曝光、蚀刻、电镀车间。

4. SMT 贴片车间：锡膏印刷、贴片机、回流焊区域，锡膏对温湿度极其敏感。

5. 显示面板：LCD/OLED 面板生产、偏光片、模组组装洁净室。

6. 元器件生产：电阻、电容、连接器、传感器、MEMS 器件生产。

7. 配套机房：工艺设备电控室、洁净车间动力机房、检测实验室。

二、核心工艺要求（工业空调承担）

• 温度：常规洁净车间 20～24℃；高端光刻区精度可达 ±0.1℃，防止硅片热胀冷缩，线路偏移。

• 湿度：40%～50% RH。湿度过低→静电放电击穿芯片；湿度过高→金属氧化、锡膏变质、结露短路。

• 洁净度：搭配 HEPA/ULPA 高效过滤，控制空气中微粒子；维持洁净室正压，阻挡外界粉尘侵入。

• 防静电：稳定湿度是防静电关键，空调系统气流组织避免静电积聚。

• 24 小时连续运行：半导体产线不能停机，空调必须高可靠、带冗余备份。

• 气体污染物控制：部分区域需化学过滤，去除 AMC 气态分子污染物，保护光刻胶与晶圆表面。

三、选用机型

精密恒温恒湿工业空调 / 洁净型工业空调，可搭配 FFU 风机过滤单元、转轮除湿。

• SMT、PCB、普通元器件：恒温恒湿工业空调

• 晶圆厂、高端面板：洁净式精密恒温恒湿空调机组

• 设备机房：机房精密工业空调

四、行业痛点

1. 回流焊、刻蚀机等设备持续高热，局部热负荷大，容易出现局部温度偏高。

2. 锡膏、光刻胶材料对温湿度波动敏感，环境不稳定直接降低良品率。

3. 粉尘、助焊剂挥发物、化学气体易污染空调换热器与滤网。

4. 产线全年无休，空调一旦故障会造成巨大停产损失

冠腾电气洁净型工业空调，专为电子半导体行业打造，实现高精度恒温恒湿、空气净化与压差控制。广泛应用晶圆制造、IC 封装、SMT 贴片、PCB 及显示面板洁净车间，抑制静电、粉尘污染，保障光刻、贴片等精密工艺稳定，提升芯片与电子产品良品率，支持 7×24 小时不间断运行。